Hûn bi xêr hatin malperên me!

Xizmeta Meclîsa Klona OEM ya PCB-ya PCB & PCBA-ya Xweser a PCB-ya Circuit

Kurte Danasîn:

Serlêdan: Aerospace, BMS, Ragihandin, Komputer, Elektronîkên Serfkaran, Amûra malê, LED, Amûrên bijîjkî, Motherboard, Elektronîkî Smart, Barkirina bêtêl

Taybetmendî: PCB-ya maqûl, PCB-ya bilind

Materyalên Insulasyonê: Rezîna Epoksî, Materyalên Pêkhatî yên Metal, Rêzîna Organîk

Materyal: Tebeqeya pelika sifir a pêvekirî ya aluminum, tevlihev, epoksiya fiberglass, rezîna epoksî ya fiberglass û rezîna polîimide, binavkirina pelika sifir a fenolî ya kaxezê, fîbera sentetîk

Teknolojiya Pêvajoyê: Foila Zexta Derengmayî, Pelê Elektrolîtîk


Detail Product

Tags Product

Specification

Kapasîteya teknîkî ya PCB

Layer Hilberîna girseyî: 2~58 qat / Pilot run: 64 qat

Max.Stûrahî Hilberîna girseyî: 394 mil (10 mm) / Rêza pîlot: 17,5 mm

Materyalên FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Materyalên kombûnê yên bêserûber) , Bê Halojen, Seramîk dagirtî, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hîbrîd, hîbrîdê qismî, hwd.

Min.Berfirahî/Faq Qada hundurîn: 3mil/3mil (HOZ), Tebeqeya derve: 4mil/4mil(1OZ)

Max.Qûrahiya sifir 6.0 OZ / Rêza pîlot: 12OZ

Min.Pîvana Holê Drîleya Mekanîkî: 8mil (0,2mm) Drîleya Laser: 3mil (0,075mm)

Dawiya Rûyê HASL, Zêrê Binavbûyî, Tinê Immersion, OSP, ENIG + OSP, Immersion, ENEPIG, Zêrîn Finger

Pêvajoya Taybet Çûla Veşartî, Kula Kor, Berxwedana Bicîbûyî, Kapasîteya Bicîbûyî, Hîbrîd, Hîbrid a qismî, qismî tîrêjiya bilind, sonda paşde, û kontrolkirina berxwedanê

Kapasîteya teknîkî ya PCBA

Awantajên ---- Teknolojiya lêxistina rûkê ya pîşeyî û bi qulikê

---- Mezinahiyên cihêreng ên wekî 1206,0805,0603 pêkhateyên teknolojiya SMT

----ICT (Di Ceribandina Circuit), FCT (Testa Dora Fonksiyonel)

---- Meclîsa PCB Bi Pejirandina UL, CE, FCC, Rohs

---- Teknolojiya lêxistina gaza nîtrojenê ji bo SMT.

---- Standarda Bilind a SMT & Xeta Civîna Solder

----Kapasîteya teknolojiya danîna panelê ya bi hev ve girêdayî bi dendika bilind.

Pêkhatên ji mezinahiya 0201-ê re pasîf, BGA û VFBGA, Karkerên Çîpên Bê Serber / CSP

Civîna SMT-ê du-alî, Pitch Fine heta 0,8 mils, BGA Tamîrkirin û Reball

Testkirina Flying Probe Test, Testa AOI Vekolîna X-ray

Rastbûna Position SMT 20 um
Mezinahiya pêkhateyan 0,4×0,2mm(01005) -130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Max.bilindahiya pêkhatê 25mm
Max.Mezinahiya PCB 680×500mm
Min.Mezinahiya PCB ne sînorkirî ye
qalindahiya PCB 0,3 ber 6 mm
Wave-Solder Max.firehiya PCB 450mm
Min.firehiya PCB ne sînorkirî ye
Bilindahiya pêkhateyê Top 120mm / Bot 15mm
Sweat-Solder type Metal beş, tevayî, xêzkirî, alîgir
Materyalên metal Sifir, Aluminium
Dawiya Rûyê plating Au, , plating Sn
Rêjeya mîzdanka hewayê kêmtir ji 20%
Press-fit Range Press 0-50KN
Max.Mezinahiya PCB 800X600mm






  • Pêşî:
  • Piştî:

  • Peyama xwe li vir binivîse û ji me re bişîne