【 Tiştên hişk 】 Analîzek kûr a SMT çima meriv çîçek sor bikar tîne?(2023 Essence Edition), hûn wê heq dikin!
Zencîreya SMT, ku wekî zencîreya SMT, adhesive sor SMT jî tê zanîn, bi gelemperî pasteyek sor e (her weha zer an spî) ku bi hişker, pigment, solvan û zeliqên din ve bi hevûdu ve tê belav kirin, ku bi gelemperî ji bo sererastkirina hêmanên li ser tabloya çapkirinê tê bikar anîn, bi gelemperî ji hêla belavkirinê ve têne belav kirin. an rêbazên çapkirinê screen pola.Piştî pêvekirina pêkhateyan, ji bo germkirin û hişkbûnê wan bixin nav firinê an firna vegerandinê.Cûdahiya di navbera wê û pasteya lêdanê de ev e ku ew piştî germê tê saxkirin, germahiya xala cemidandinê 150 ° C ye, û piştî germkirinê ew ê neyê hilweşandin, ango pêvajoya hişkbûna germê ya paçê nayê vegerandin.Bandora karanîna adhesive SMT dê ji ber şert û mercên dermankirina termal, tişta girêdayî, alavên ku têne bikar anîn, û hawîrdora xebitandinê cûda bibe.Pêdivî ye ku adhesive li gorî pêvajoya kombûna panelê ya çapkirî (PCBA, PCA) were hilbijartin.
Taybetmendî, serîlêdan û perspektîfa adhesive patch SMT
Zencîreya sor a SMT celebek tevliheviya polîmer e, pêkhateyên sereke materyalê bingehîn in (ango, materyalê molekulê ya sereke), dagirtin, dermankirinê, pêvekên din û hwd.Zencîreya sor ya SMT xwedan şilbûna vîskozîteyê, taybetmendiyên germahiyê, taybetmendiyên şilbûnê û hwd.Li gorî vê taybetmendiya benîştê sor, di hilberînê de, mebesta karanîna çîçeka sor ew e ku parçeyan bi hişkî li ser rûyê PCB-ê bisekine da ku nekeve wê.Ji ber vê yekê, zencîreya patchê vexwarinek paqij a hilberên pêvajoyê yên ne-bingehîn e, û naha bi pêşkeftina domdar a sêwiran û pêvajoyê ya PCA-yê re, bi veguheztina qulikê û weldingkirina du-alî ya veguheztinê ve hatî çêkirin, û pêvajoya lêdana PCA-yê bi karanîna pêça patchê bikar tîne. meyleke her ku diçe kêmtir nîşan dide.
Armanca bikaranîna adhesive SMT
① Nehêlin ku pêkhateyên di lêxistina pêlê de (pêvajoya lêxistina pêlê) dakevin.Dema ku zeliqandina pêlê tê bikar anîn, hêman li ser panela çapkirî têne sabît kirin da ku gava ku panela çapkirî di qulika lêdanê re derbas dibe rê li ber ketina pêkhateyan bigire.
② Asteng bikin ku aliyê din ê hêmanan di weldinga vegerandinê de (pêvajoya weldingê ya du-alî) nekeve.Di pêvajoya weldingê ya dualî de, ji bo ku cîhazên mezin ên li ser milê lêkirî ji ber helîna germê ya lêkerê nekevin, divê zencîreya patchê ya SMT were çêkirin.
③ Pêşîlêgirtina jicîhûwarkirin û rawestana pêkhateyan (pêvajoya weldingê ya ji nû ve, pêvajoya pêşdibistanê) bigire.Di pêvajoyên welding reflow û pêvajoyên pêşdibistanê de tê bikar anîn da ku pêşî li jicîhûwarbûn û rabûna di dema lêdanê de bigire.
④ Nîşan (lezkirina pêlê, welding vegerandin, pêş-pêçandin).Digel vê yekê, dema ku panel û pêkhateyên çapkirî bi koman têne guheztin, ji bo nîşankirinê adhesive patch tê bikar anîn.
Zencîreya SMT li gorî awayê karanînê tê dabeş kirin
a) Tîpa şûştinê: mezinbûn bi awayê çapkirin û kişandina tevna pola ve tê kirin.Ev rêbaza ku herî zêde tê bikar anîn e û rasterast li ser çapa pasteya zirav dikare were bikar anîn.Kunên tevna pola divê li gorî celebê perçeyan, performansa substratê, qalindî û mezinahî û şeklê kun werin destnîşankirin.Feydeyên wê leza bilind, karîgeriya bilind û lêçûna kêm in.
b) Cureyê belavkirinê: Zencîr li ser tabloya çapkirî ji hêla alavên belavkirinê ve tê sepandin.Amûrên belavkirinê yên taybetî hewce ne, û lêçûn zêde ye.Amûrên belavkirinê karanîna hewaya pêçandî ye, zencîreya sor di nav serê belavkirina taybetî de ber bi jêrzemînê ve, mezinahiya xala lêdanê, çiqas, ji hêla demê ve, pîvana lûleya zextê û pîvanên din ên kontrolkirinê ye, makîneya belavkirinê fonksiyonek maqûl heye. .Ji bo beşên cihêreng, em dikarin serikên belavkirinê yên cihêreng bikar bînin, pîvanan destnîşan bikin ku biguhezînin, hûn jî dikarin şekl û hêjmara xala zeliqanê biguhezînin, ji bo ku bigihîjin bandorê, avantajên rehet, maqûl û aram in.Kêmasiya wê hêsan e ku xêzkirina têl û bilbilan hebe.Em dikarin pîvanên xebitandinê, leza, dem, zexta hewayê, û germahiyê rast bikin da ku van kêmasiyan kêm bikin.
SMT patch adhesive şert û mercên dermankirinê yên tîpîk
| Germahiya paqijkirinê | Dema dermankirinê |
| 100℃ | 5 deqîqe |
| 120℃ | 150 seconds |
| 150℃ | 60 seconds |
Not:
1, her ku germahiya pijandinê bilindtir bibe û dema saxkirinê dirêjtir be, hêza girêdanê ew qas bihêztir dibe.
2, ji ber ku germahiya pêlava patchê dê bi mezinahiya perçeyên substratê û pozîsyona lêdanê re biguhezîne, em pêşniyar dikin ku şert û mercên hişkbûna herî maqûl bibînin.
Storage patch SMT
Ew dikare 7 rojan li germahiya odeyê, ji 6 mehan zêdetir di binê 5 ° C de, û ji 30 rojan zêdetir di 5 ~ 25 ° C de were hilanîn.
Rêveberiya adhesive SMT
Ji ber ku zelika sor a patchê ya SMT bi vîskozîtî, şilbûn, şilbûn û taybetmendiyên din ve ji germahiyê bandor dibe, ji ber vê yekê laşê sor a patchê ya SMT divê hin şert û mercên karanîna û rêveberiya standardkirî hebe.
1) Pêdivî ye ku çîçek sor, li gorî hejmara xwarin, tarîx, celeb heya hejmar, jimareyek herikîna taybetî hebe.
2) Zencîreya sor divê di sarincokê de di 2 ~ 8 ° C de were hilanîn da ku nehêle ku taybetmendiyên ji ber guherînên germahiyê bandor bibin.
3) Zencîreya sor pêdivî ye ku 4 demjimêran li germahiya odeyê were germ kirin, bi rêza karanîna yekem-destpêkê.
4) Ji bo xebata belavkirinê, laşê sor ê şûjinê divê were rijandin, û çîçeka sor a ku nehatiye bikar anîn divê ji bo hilanînê vegere nav sarincokê, û benîştê kevn û benîştê nû neyê tevlihev kirin.
5) Ji bo ku bi rengek rastîn forma qeyda germahiya vegerê, kesê germahiya vegerê û dema germahiya vegerê bi rengek rast dagirtin, pêdivî ye ku bikarhêner berî karanîna temambûna germahiya vegerê piştrast bike.Bi gelemperî, benîştê sor nikare ji mêj ve were bikar anîn.
Taybetmendiyên pêvajoyê yên adhesive patch SMT
Hêza girêdanê: Zencîreya SMT divê xwedan hêzek pêwendiyek bihêz be, piştî ku hişk bibe, tewra di germahiya helandinê ya firoşgehê de jî qut nabe.
Pûçek xalî: Heya nuha, awayê belavkirina tabloyên çapkirî bi piranî xêzkirina xalî ye, ji ber vê yekê pêdivî ye ku zeliq xwediyê taybetmendiyên jêrîn be:
① Bi pêvajoyên cûda yên lêdanê re adapte bibin
Sazkirina dabînkirina her pêkhateyê hêsan e
③ Ji bo veguheztina cûrbecûr pêkhateyan adaptekirina hêsan
④ Mîqdara nixumandina xalê ya domdar
Bi makîneya leza bilind re adapte bibin: çîpek patchê ya ku nuha tê bikar anîn divê bi leza bilind a pêlavê û makîna patchê ya bilez, bi taybetî, ango xêzkirina deqê ya bilez bêyî xêzkirina têlê, û ew e, leza bilind bigire. di pêvajoya veguheztinê de siwarkirin, panela çapkirî, adhesive ku pê ewle bibe ku pêkhate nelivîne.
Xêzkirina têl, hilweşîn: gava ku çîçek paç li ser pêlê bisekine, pêkhate nikanin pêwendiya elektrîkê bi tabloya çapkirî re bi dest bixin, ji ber vê yekê laşê patchê divê di dema xêzkirinê de xêzkirina têlê tune be, piştî xêzkirinê ne hilweşe, da ku pîvazê qirêj neke. pad.
Paqijkirina germahiya nizm: Dema ku saxkirin, hêmanên pêvek-berxwedana germê yên ku bi welding girêka pêlê ve têne wellandandin divê di firna weldingê ya reflow de jî derbas bibin, ji ber vê yekê şert û mercên hişkbûnê divê germahiya nizm û demek kurt bicîh bînin.
Xwe-rastkirin: Di pêvajoya welding û pêş-pêçkirina reflow de, çîçek patchê berî ku felq bihele tê saxkirin û sabît kirin, ji ber vê yekê ew ê rê li ber daketina pêkhateyê di nav firax û xwe-rêvekirinê de bigire.Di bersiva vê yekê de, hilberîner pêçek xwe-rêveberî pêş xistine.
Pirsgirêkên hevpar, kêmasî û analîzên adhesive SMT
binavêtin
Pêdiviya hêza lêdanê ya kapasîtorê 0603 1.0KG e, berxwedan 1.5KG ye, hêza lêdanê ya kapasîtorê 0805 1.5KG ye, berxwedan 2.0KG e, ku nikare bigihîje pêla jorîn, destnîşan dike ku hêz têrê nake .
Bi gelemperî ji ber sedemên jêrîn têne çêkirin:
1, mîqdara benîşt têrê nake.
2, koloid 100% nayê derman kirin.
3, panel an pêkhateyên PCB-ê qirêj in.
4, koloid bixwe şikestî ye, bê hêz e.
Bêîstîqrara tîxotropîk
Zencîreyek sirincek 30 ml pêdivî ye ku bi deh hezaran caran bi zexta hewayê were lêdan da ku were bikar anîn, ji ber vê yekê pêdivî ye ku çîçek bi xwe xwedan tîxotropiya hêja be, wekî din ew ê bibe sedema bêîstîqrariya xala benîştê, çîçek pir hindik, ku dê bibe sedema ji ber hêza kêm, dibe sedem ku pêkhate di dema zeliqandina pêlê de dakevin, berevajî vê, mîqdara zeliqê pir zêde ye, nemaze ji bo pêkhateyên piçûk, bi hêsanî li ser pêlê ve girêdayî ye, pêşî li girêdanên elektrîkê digire.
Zencîr an xala levkirinê têr nake
Sedem û Rêbaz:
1, panela çapkirinê bi rêkûpêk nayê paqij kirin, divê her 8 demjimêran bi etanolê were paqij kirin.
2, koloid xwedan nepakî ye.
3, vekirina tabloya tevnek ne maqûl e pir piçûk e an jî zexta belavkirinê pir piçûk e, sêwirana çîçekê têr nake.
4, di koloidê de bilbil hene.
5. Ger serê belavkirinê were asteng kirin, divê demildest pêla belavkirinê were paqij kirin.
6, germahiya pêşdibistanê ya serê belavkirinê ne bes e, germahiya serê belavkirinê divê li 38℃ were danîn.
têl-xêzkirin
Bi navê xêzkirina têl diyardeyek e ku di dema belavkirinê de benîştê paçê nayê şikandin, û lênûska paçê bi rengek filamentous di riya serê belavkirinê de tê girêdan.Zêdetir têl hene, û çengê patchê li ser pelika çapkirî tê pêçandin, ku dê bibe sedema welding belengaz.Bi taybetî dema ku mezinahî mezintir be, ev diyarde di dema devê devê xalî de çêdibe.Xêzkirina zencîreya patchê bi giranî ji hêla taybetmendiya xêzkirinê ya rezbera pêkhateya wê ya sereke û danîna şert û mercên xêzkirina xalê ve tê bandor kirin.
1, lêdana belavkirinê zêde bikin, leza tevgerê kêm bikin, lê ew ê lêdana hilberîna we kêm bike.
2, vîskozîteya hindiktir, tîxotropiya bilind a materyalê, meyla xêzkirinê ew qas piçûktir e, ji ber vê yekê hewl bidin ku pêçekek wusa bijartî hilbijêrin.
3, germahiya termostatê hinekî bilindtir e, neçar e ku meriv bi vîskozîteya nizm, tîxotropîk a patchê ya bilind veguhezîne, dûv re heyama hilanînê ya patchê û zexta serê belavkirinê jî binirxîne.
caving
Herikîna paçê dê bibe sedema hilweşînê.Pirsgirêka hevpar a hilweşînê ev e ku danîna pir dirêj piştî pêlêdana deqê dê bibe sedema hilweşînê.Ger zencîreya patchê li ser pelika panelê ya çapkirî were dirêj kirin, ew ê bibe sedema welding xirab.Û hilweşîna zencîreya patchê ji bo wan hêmanên xwedan pîneyên nisbeten bilind, ew dest nade laşê bingehîn ê pêkhatê, ku dê bibe sedema têra adhezîdê, ji ber vê yekê rêjeya hilweşîna adhesive patchê ya ku bi hêsanî hilweşe, dijwar e ku were pêşbînî kirin. ji ber vê yekê sazkirina destpêkê ya mîqdara wê ya niqteyê jî dijwar e.Ji ber vê yekê, pêdivî ye ku em yên ku hilweşandina wan ne hêsan e, ango pêçeka ku di çareseriya hejandinê de nisbeten bilind e hilbijêrin.Ji bo hilweşîna ku ji ber danîna pir dirêj li dû pêlêdana deqê çêdibe, em dikarin demek kin piştî nixumandina deqê bikar bînin da ku zencîreya paçê biqedînin, ji bo ku xwe dûr bixin sax bikin.
Component offset
Tevlihevkirina pêkhateyan fenomenek nexwestî ye ku di makîneyên SMT-ya bilez de bi hêsanî çêdibe, û sedemên sereke ev in:
1, tevgera bilez a çapkirî ya rêgeza XY-ê ye ku ji hêla veqetandinê ve hatî çêkirin, devera pêlava adhesive patchê ya pêkhateyên piçûk ên ku ji vê diyardeyê re têkildar e, sedem ev e ku adhesion ne ji ber vê yekê ye.
2, mîqdara benîştê di bin pêkhateyan de nakokî ye (wek: du xalên zeliqandî yên di binê IC-ê de, yek xala çîtikê mezin e û yek xalek piçûk e), dema ku tê germ kirin û sax kirin, hêza çîtikê bêhevseng e, û dawiya bi çîçek kêmtir bi hêsanî tê veqetandin.
Li ser pêla zeliqandina perçeyan
Sedem tevlihev in:
1. Hêza adhesive ya patchê têrê nake.
2. Beriya pêlêkirina pêlê bandor bûye.
3. Li ser hin pêkhateyan zêdetir bermahiyek heye.
4, koloid li hember bandora germahiya bilind ne berxwedêr e
Tevlihevkirina benîştê patch
Hilberînerên cihêreng ên benîştê di pêkhateya kîmyewî de xwedan cûdahiyek mezin e, karanîna tevlihev hêsan e ku meriv pir xirab hilberîne: 1, dijwariya dermankirinê;2, relay adhesive ne bes e;3, li ser pêla zexmkirina giran.
Çareserî ev e: Mesh board, scraper, belavkirin û beşên din ên ku bi hêsanî dibin sedema tevlihevkirinê bi tevahî paqij bikin, û ji tevlihevkirina marqeyên cûda yên benîştê patchê dûr bixin.