Sedemên welding SMT
1. kêmasiyên sêwirana peldanka PCB
Di pêvajoya sêwirana hin PCB de, ji ber ku cîh nisbeten piçûk e, qul tenê dikare li ser paçikê were lîstin, lê pasta lêdanê xwedan şikilî ye, ku dibe ku têkeve qulikê, di encamê de di weldingê de felqê tune. ji ber vê yekê gava ku pin ji bo xwarina tenûrê têrê nake, ew ê bibe sedema welding virtual.
2.Pad oxidation surface
Piştî ku pêlava oksîdkirî ji nû ve were qut kirin, weldinga reflow dê bibe sedema welding virtual, ji ber vê yekê gava ku pel oksîde bibe, pêdivî ye ku pêşî were zuwa kirin.Ger oksîdasyon ciddî be, pêdivî ye ku meriv dev jê berde.
3.Germahiya Reflow an dema devera germahiya bilind têrê nake
Piştî ku patch qediya, germahî têrê nake dema ku di nav devera pêş-germkirina vegerandinê û devera germahiya domdar re derbas dibe, di encamê de hin germahiya germ hilkişe ku piştî ketina qada vegerandina germahiya bilind çênebûye, û di encamê de kêmxwarina tenûrê çêdibe. ji pînê component, di encamê de welding virtual.
4.Çapkirina paste Solder kêmtir e
Gava ku pasta firçeyê tê firçekirin, dibe ku ew ji ber vebûnên piçûk ên di tevna pola de û zexta zêde ya xêzika çapkirinê be, ku di encamê de kêm çapkirina pasta firçeyê û bi lez guheztina pêlava zikê ji bo welding reflow, dibe sedema welding virtual.
Amûrên 5.High-pin
Gava ku cîhaza bilind-pin SMT be, dibe ku ji ber hin sedeman, hêman were guheztin, panela PCB-ê qul bibe, an zexta neyînî ya makîneya danînê têrê neke, di encamê de helîna germê ya cihêreng a lêdanê çêdibe, di encamê de welding virtual.
sedemên welding virtual DIP
1.PCB fîşa-li kêmasiyên design hole
Kula pêveka PCB-ê, tolerans di navbera ± 0,075 mm de ye, qulika pakkirinê ya PCB ji pîneya cîhaza laşî mezintir e, dê amûrê sist bibe, di encamê de kêmbûna tin, welding virtual an welding hewa û pirsgirêkên din ên kalîteyê çêdibe.
2.Pad û hole oxidation
Kunên peldanka PCB nepaqij in, oksîdekirî ne, an bi tiştên dizî, rûn, lekeyên xwêdanê, hwd., ku dê bibe sedema weldabûna nebaş an jî ne-weldbûnê, di encamê de welding û weldinga hewayê ya virtual bêbandor in.
3.PCB board û faktorên kalîteya amûrê
Panelên PCB-ê yên kirîn, pêkhate û zexîreya din ne bi kalîte ye, ceribandinek pejirandinê ya hişk nehatiye kirin, û pirsgirêkên kalîteyê yên wekî welding virtual di dema civînê de hene.
Peldanka 4.PCB û cîhaz qediya
Panel û hêmanên PCB yên kirîn, ji ber ku heyama depoyê pir dirêj e, ji hêla hawîrdora depoyê ve, wek germahî, şilbûn an gazên gemarî bandor dibe, û di encamê de fenomenên welding wekî welding virtual.
5.Faktorên amûra pêlavê ya pêl
Germahiya bilind di firna welding ya pêlê de dibe sedema oksîdasyona bilez a maddeya lêdanê û rûbera maddeya bingehîn, û di encamê de girêdana rûxê bi materyalê ziravî kêm dibe.Digel vê yekê, germahiya bilind di heman demê de rûbera hişk a materyalê bingehê jî dişewitîne, di encamê de çalakiya kapîlar kêm dibe û belavbûna belengaz, di encamê de welding virtual.
Dema şandinê: Tîrmeh-11-2023