Armanca herî bingehîn a dermankirina rûyê PCB-ê ew e ku weldabûn an taybetmendiyên elektrîkî yên baş peyda bike.Ji ber ku sifir di xwezayê de bi awayê oksîdan li hewayê heye, ne mimkûn e ku demek dirêj wekî sifirê orjînal were parastin, ji ber vê yekê pêdivî ye ku bi sifir were derman kirin.
Gelek pêvajoyên dermankirina rûyê PCB hene.Tiştên hevpar, ajanên parastinê yên wellandî yên organîk (OSP), nîkel-zêrê pêçandî, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, nîkelê kîmyewî, zêr, û zêrê zexm elektrîk in.Xûya.
1. Hewa germ pîs e (tewra spreyê)
Pêvajoya gelemperî ya pêvajoyek bilindkirina hewaya germ ev e: erozyona mîkro → pêş-germkirin → welding paldank → tin spray → paqijkirin.
Hewa germ e, di heman demê de wekî hewaya germ jî tê zanîn (bi gelemperî wekî spraya tin tê zanîn), ku ev pêvajo pêvekirina tinê helandinê (rêber) ku li ser rûbera PCB-ê hatî welandin û germkirinê tê bikar anîn da ku rastkirina hewayê bitepisîne (firandin) da ku çêbibe. qatek oksîdasyona dij-sifir.Di heman demê de ew dikare qatên pêvekirina weldabûna baş peyda bike.Tevahiya weldê û sifirê hewaya germ di hevgirtinê de tevliheviyek interductîf a metala sifir-tin pêk tîne.PCB bi gelemperî di ava wellandî ya ku dihele de dihele;kêrê bayê şikilê welded flat liquid welded before the welded;
Asta bayê germî li du celeb têne dabeş kirin: vertical û horizontal.Bi gelemperî tê bawer kirin ku celebê horizontal çêtir e.Ew bi gelemperî qata rastkirina hewaya germ a horizontî bi rengek yekreng e, ku dikare hilberîna otomatîkî bi dest bixe.
Avantajên: dema hilanînê dirêj;piştî ku PCB qediya, rûyê sifir bi tevahî şil dibe (tun berî weldingê bi tevahî tê pêçandin);minasib ji bo welding lead;pêvajoya gihîştî, lêçûna kêm, ji bo vekolîna dîtbar û ceribandina elektrîkê maqûl e
Kêmasî: Ji bo girêdana rêzê ne minasib;ji ber pirsgirêka xêzbûna rûkalê, li ser SMT jî sînorkirin hene;ji bo sêwirana guheztina têkiliyê ne minasib.Dema ku tin sprej bike, sifir dê hilweşe, û panel germahiya bilind e.Bi taybetî lewheyên stûr an zirav, spraya tin sînordar e, û operasyona hilberînê nerehet e.
2, parastina weldability organîk (OSP)
Pêvajoya gelemperî ev e: rûnkirin -> mîkro-xurkirin -> hilgirtin -> paqijkirina ava paqij -> pêlava organîk -> paqijkirin, û kontrolkirina pêvajoyê ji bo nîşandana pêvajoya dermankirinê bi hêsanî hêsan e.
OSP pêvajoyek e ji bo dermankirina rûbera pelika sifir (PCB) li gorî daxwazên rêwerza RoHS.OSP kurteya Preservatives Organic Solderability Preservatives e, ku wekî parastîvanên leşkirina organîk jî tê zanîn, ku bi Englishngilîzî wekî Preflux jî tê zanîn.Bi hêsanî, OSP fîlimek çermê organîk a kîmyewî ye ku li ser rûyek sifir a paqij, tazî hatî mezin kirin.Vê fîlimê xwedan antî-oksîdasyon, şoka germahiyê, berxwedana şilbûnê ye, da ku rûyê sifirê di hawîrdora normal de êdî rûne (oxidation an vulcanization, hwd.) biparêze;Lêbelê, di germahiya bilind a weldingê ya paşîn de, pêdivî ye ku ev fîlima parastinê bi lez û bez ji hêla herikandinê ve bi hêsanî were rakirin, da ku rûbera sifirê ya paqij a vekirî tavilê di demek pir kin de bi zikê şilkirî re were hev kirin da ku bibe girêkek zirav.
Awantaj: Pêvajo hêsan e, rûerd pir birûsk e, ji bo welding û SMT-ê bêserûber maqûl e.Ji nû ve xebitandinê hêsan, operasyona hilberîna hêsan, ji bo operasyona xeta horizontal maqûl e.Panel ji bo pirpêvajoyiyê maqûl e (mînak OSP+ENIG).Mesrefa kêm, jîngehê dostane.
Kêmasî: sînorkirina hejmara weldingê reflow (pir welding stûr, fîlim dê hilweşe, di bingeh de 2 carî pirsgirêk tune).Ji bo teknolojiya crimp, girêdana têl ne minasib.Vedîtina dîtbar û tespîtkirina elektrîkê ne rehet in.Parastina gaza N2 ji bo SMT hewce ye.Rework SMT ne guncaw e.Pêdiviyên hilanînê yên bilind.
3, tevahiya plakaya zêrê nîkelê pêçandî
Plateya nîkelê rêgezê rûkalê PCB-ê ye ku pêşî bi qatek nîkel ve hatî pêçan û dûv re jî bi qatek zêr tê pêçandin, lêkirina nîkel bi gelemperî ji bo pêşîgirtina li belavbûna di navbera zêr û sifir de ye.Du celeb zêrê nîkelê yê elektronîkkirî hene: zêrê nerm (zêrê paqij, rûbera zêr ronî xuya nake) û zêrê hişk (rûyê şil û hişk, berxwedêr-berxwedêr, ku hêmanên din ên wekî kobalt vedihewîne, rûyê zêr geştir xuya dike).Zêrê nerm bi giranî ji bo pakkirina çîp têlê zêr tê bikar anîn;Zêrê hişk bi gelemperî di navhevgirêdanên elektrîkê yên ne-weldkirî de tê bikar anîn.
Avantajên: Demê hilanînê dirêj > 12 meh.Minasib ji bo sêwirana guheztina pêwendiyê û girêdana têlên zêrîn.Minasib ji bo ceribandina elektrîkê
Qelsî: Mesrefa bilind, zêr stûrtir.Tiliyên elektrîkirî hewceyê pêvekirina têl a sêwiranê ya zêde hewce dike.Ji ber ku stûrbûna zêr ne hevgirtî ye, dema ku li weldingê were sepandin, dibe ku ew ji ber zêrê pir stûr bibe sedema ziravbûna hevbenda lêdanê, ku bandorê li hêzê bike.Pirsgirêka yekrengiya rûyê elektrîkê.Zêrê nîkelê elektrîkkirî qeraxa têlê nagire.Ji bo girêdana têlên aluminiumê ne guncaw e.
4. Zêrîn sink
Pêvajoya gelemperî ev e: Paqijkirina hilgirtinê -> mîkro-korozyon -> pêşdibistanê -> aktîvkirin -> lêkirina nîkelê ya bê elektronîk -> şûştina zêr a kîmyewî;Di pêvajoyê de 6 tankên kîmyewî hene, ku nêzî 100 cûreyên kîmyewî tê de hene, û pêvajo tevlihevtir e.
Zêrê binavbûyî li ser rûxara sifir di alikariya zêr ya nîkelê ya stûr, ji hêla elektrîkê de baş tê pêçan, ku dikare PCB-ê ji bo demek dirêj biparêze;Wekî din, di heman demê de tolerasyona hawîrdorê jî heye ku pêvajoyên din ên dermankirina rûkalê tune ne.Digel vê yekê, binavbûna zêr jî dikare pêşî li belavbûna sifir bigire, ku dê ji kombûna bêserûber sûd werbigire.
Awantaj: ne hêsan e ku were okskirin, dikare ji bo demek dirêj were hilanîn, rûerd sax e, minasib ji bo welding pîneyên valahiyê yên baş û pêkhateyên bi hevgirêdanên piçûk ên lêdanê re maqûl e.Destûra PCB ya bijartî ya bi bişkokan (wek panela têlefona desta).Welding Reflow dikare gelek caran bê wendakirinek zêde were dubare kirin.Ew dikare wekî materyalê bingehîn ji bo têlkirina COB (Chip On Board) were bikar anîn.
Kêmasî: lêçûna bilind, hêza weldingê ya nebaş, ji ber ku karanîna pêvajoya nîkelê ya ne-elektrîkî, hêsan e ku pirsgirêkên dîska reş hene.Tebeqeya nîkel bi demê re oxidize, û pêbaweriya demdirêj pirsgirêkek e.
5. Binavkirina tin
Ji ber ku hemî firaxên heyî li ser bingeha tin in, tebeqeya tin dikare bi her cûre lêdanê re were berhev kirin.Pêvajoya binavbûna tin dikare pêkhateyên navmetalîk ên metal-sifir-tûnê yên darûz çêbike, ku ev yek dihêle ku tenekeya davêjê xwedan zeliqandîbûna heman baş e wekî ku bi astkirina hewaya germ re bêyî pirsgirêka serêşê ya daîreya bilindkirina hewaya germ;Peldanka tin nikare pir dirêj were hilanîn, û pêdivî ye ku kombûn li gorî fermana daketina tin were kirin.
Avantajên: Minasib ji bo hilberîna xeta horizontal.Minasib ji bo pêvajoyek rêza hûr, ji bo welding-a-leber maqûl e, nemaze ji bo teknolojiya qirkirinê maqûl e.Zeviyek pir baş, ji bo SMT-ê maqûl e.
Kêmasî: Mercên hilanînê yên baş hewce ne, bi tercîh ne ji 6 mehan zêdetir, ji bo kontrolkirina mezinbûna whisker tin.Ji bo sêwirana guheztina têkiliyê ne guncaw e.Di pêvajoya hilberînê de, pêvajoya fîlima berxwedana welding bi nisbeten bilind e, wekî din ew ê bibe sedem ku fîlima berxwedana welding bikeve.Ji bo pir welding, parastina gaza N2 çêtirîn e.Pîvana elektrîkê jî pirsgirêkek e.
6. Binavkirina zîv
Pêvajoya avêtina zîv di navbera pêlava organîk û nîkel / zêr a elektroless de ye, pêvajo bi rengek hêsan û bilez e;Tewra dema ku li ber germahî, nembûn û gemarê be jî, zîv hîn jî karibe weldabûna baş biparêze, lê dê ronahiya xwe winda bike.Zencîrkirina zîv xwedan hêza laşî ya baş a nîkelê ya bê elektronîk / zêrê lêkirin nîne ji ber ku di binê qata zîv de nîkel tune.
Awantaj: Pêvajoya hêsan, ji bo welding-a-ber, SMT maqûl e.Rûyê pir zexm, lêçûnek kêm, ji bo xetên pir xweşik maqûl e.
Kêmasî: Pêdiviyên hilanînê yên bilind, qirêjkirina hêsan.Hêza welding ji bo pirsgirêkan e (pirsgirêka mîkro-cavity).Di bin fîlima berxwedana weldingê de hebûna fenomena elektromigration û diyardeya biteka Javani ya sifir hêsan e.Pîvana elektrîkê jî pirsgirêkek e
7, kîmyewî nîkel palladium
Li gorî barîna zêr, di navbera nîkel û zêr de qatek palladyûmek zêde heye, û palladyûm dikare pêşî li diyardeya korozyonê ya ku ji ber reaksiyona veguheztinê ve hatî çêkirin bigire û amadekariya tam ji bo barîna zêr bike.Zêr ji nêz ve bi palladiumê ve tê pêçan, rûberek têkiliyek baş peyda dike.
Avantajên: Ji bo welding-free minasib.Rûyê pir zexm, ji bo SMT-ê maqûl e.Bi rêya kunên jî dikarin zêrê nîkel be.Demê hilanînê dirêj, şert û mercên hilanînê ne dijwar in.Minasib ji bo ceribandina elektrîkê.Minasib ji bo sêwirana têkiliya guhastin.Ji bo girêdana têlên aluminum-ê maqûl e, ji bo plakaya stûr maqûl, berxwedana xurt a li hember êrîşa jîngehê.
8. Electroplating zêr hişk
Ji bo ku berxwedana cilê ya hilberê çêtir bikin, hejmara lêxistin û rakirin û elektroplkirina zêrê hişk zêde bikin.
Guhertinên pêvajoya dermankirina rûbera PCB ne pir mezin in, ew tiştek nisbeten dûr xuya dike, lê divê were zanîn ku guhartinên hêdî-dirêj dê bibe sedema guhertinên mezin.Di doza zêdekirina bangên ji bo parastina jîngehê de, pêvajoya dermankirina rûberê ya PCB-ê bê guman dê di pêşerojê de dramatîk biguhere.
Dema şandinê: Tîrmeh-05-2023