Meriv çawa bi bandor materyalên PCB û pêkhateyên elektronîkî hildibijêre

Hilbijartina materyalên PCB û pêkhateyên elektronîkî pir fêr bûye, ji ber ku xerîdar hewce ne ku faktorên bêtir, wekî nîşaneyên performansa pêkhateyan, fonksiyonan, û kalîte û asta pêkhateyan, li ber çavan bigirin.

Îro, em ê bi awayekî sîstematîk destnîşan bikin ka meriv çawa materyalên PCB û pêkhateyên elektronîkî bi awayekî rast hildibijêre.

Hilbijartina materyalê PCB

Destmalên fîberglassê yên epoksî yên FR4 ji bo berhemên elektronîkî têne bikar anîn, destmalên fîberglassê yên polîîmîd ji bo germahiyên bilind ên hawîrdorê an panelên devreyên nerm têne bikar anîn, û destmalên fîberglassê yên polîtetrafluoroetîlen ji bo devreyên frekans-bilind hewce ne. Ji bo berhemên elektronîkî yên ku hewcedariyên belavkirina germê yên bilind hene, divê substratên metalî werin bikar anîn.

Faktorên ku divê dema hilbijartina materyalên PCB-ê werin hesibandin:

(1) Divê substratek bi germahiya veguherîna cama bilindtir (Tg) bi awayekî guncaw were hilbijartin, û divê Tg ji germahiya xebitandinê ya devreyê bilindtir be.

(2) Koefîsyenteke nizm a berfirehbûna germî (CTE) pêwîst e. Ji ber nelihevhatina koefîsyenteke berfirehbûna germî di rêça X, Y û qalindahiyê de, deformasyona PCB-ê bi hêsanî çêdibe, û di rewşên giran de dibe sedema şikestina qulika metalîzekirinê û zirara pêkhateyan.

(3) Berxwedana germê ya bilind pêwîst e. Bi gelemperî, pêdivî ye ku PCB berxwedana germê ya 250℃ / 50S hebe.

(4) Pêdivî bi rûtbûneke baş heye. Pêdiviya warpage ya PCB ji bo SMT <0.0075mm/mm ye.

(5) Ji aliyê performansa elektrîkê ve, devreyên frekanseke bilind hewceyê hilbijartina materyalên bi sabîta dîelektrîkê ya bilind û windabûna dîelektrîkê ya kêm in. Berxwedana îzolasyonê, hêza voltaja, berxwedana kevanê ji bo pêkanîna hewcedariyên hilberê.

Hilbijartina pêkhateyên elektronîkî

Ji bilî pêkanîna pêdiviyên performansa elektrîkê, hilbijartina pêkhateyan divê pêdiviyên civandina rûyê pêkhateyan jî bicîh bîne. Lêbelê, di heman demê de li gorî şert û mercên alavên xeta hilberînê û pêvajoya hilberê, forma pakkirina pêkhateyê, mezinahiya pêkhateyê û forma pakkirina pêkhateyê jî were hilbijartin.

Bo nimûne, dema ku ji bo komkirina bi densiteya bilind hilbijartina pêkhateyên zirav û piçûk hewce dike: heke makîneya montajê xwarinek pêçayî ya fireh tune be, cîhaza SMD ya pakkirina pêçayî nayê hilbijartin;