Firmware Dekodkirina PCB Kopîkirina PCB Klonkirina PCB Nermalava PCB pêşvebirina PCBA Xizmeta Endezyariya Berevajîkirinê

Danasîna Kurt:

Bikaranînî:

Hewayî, BMS, Ragihandin, Komputer, Elektronîkên Xerîdar, Amûrên Malê, LED, Amûrên Pizîşkî, Motherboard, Elektronîkên Jîr, Şarjkirina Bêtêl

Materyalên Îzolekirinê:

Rezîna Epoksî, Materyalên Kompozît ên Metalî, Rezîna Organîk

Mal:

Qata peloya sifir a bi aluminumê pêçayî, kompleks, epoksîya fîberglassê, rezîna epoksîya fîberglassê û rezîna polîîmîd, substrata peloya sifir a fenolîk a kaxizê, fîbera sentetîk

Teknolojiya Pêvajoyê:

Fîloya Zextê ya Derengmayînê, Fîloya Elektrolîtîk

Ji me re e-nameyek bişînin

Hûrguliyên Berhemê

Etîketên Berheman

Taybetmendiyên Sereke / Taybetmendiyên Taybet

Xizmeta me ya sereke

Sêwirana PCB û PCBA

Çavkaniya Parçeyan

Bernamekirina IC

Çêkirina PCB

Avahiya SMT

Hilberîna DIP

Testa Fonksiyonel a PCBA

Pêçandina Konformal

Press Fit

Pêvajoya COB

Gravurkirina Lazerê

Avakirina Qutîkan

Şanî	Parametre
Cureyê Panelê:	PCB-ya hişk, PCB-ya nerm, PCB-ya navika metalî, PCB-ya hişk-nerm
Şêweyê Panelê:	Çargoşe, Dorhêl û her şêweyên xerîb
Mezinayî:	5050mm~400mm 1200mm
Pakêta Herî Kêm:	01005 (0.4mm*0.2mm), 0201
Parçeyên Pitch ên Hûr:	0.25mm
Pakêta BGA:	Diameter 0.14mm, BGA 0.2mm pitch
Rastbûna Montajê:	±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ)
Kapasîteya SMT:	3 Milyon~4 Milyon Plata Lehimkirinê/roj
Kapasîteya DIP:	100 Hezar Pin/roj
Kapasîteya Meclîsê	100 Hezar Pin/roj
Çavkaniya Parçeyan:	Hemû pêkhate ji hêla Cmy ve têne peyda kirin, Çavkaniya qismî, Hatine pakkirin/Teslîmkirin
Pakêta Parçeyan:	Çerx, Teypa Birrîn, Lûle û Tepsi, Parçeyên Sivik û Girseyî
Ceribandin:	Muayeneya dîtbarî; AOI; X-RAY; Testa Fonksiyonel, ICT
Cureyên lewheyê:	xizmetên montajê yên bê serşok (Li gorî RoHS)
Vebijêrka Meclîsê:	Ji SMT heta Assy, pêçandina konformal, Pêvekirina bi pêlê
Şablon:	Şablonên pola yên bi lazer hatine birîn, şablona Nano, şablona FG
Formatên Pelê:	Lîsteya Materyalan, PCB (Pelên Gerber), Pelê Hilbijêre-N-Cih (XYRS)
Asta Kalîteyê:	IPC-A-610, IPC-A-600